تنها چند ماه از زمان استفاده از چیپ اسنپدراگون 835 می گذرد و حالا اخباری مبنی بر انتشار مشخصات چیپ جدید کمپانی کوالکام، چیپ اسنپدراگون 845 منتشر شده است. بر اساس اخبار منتشر شده، این چیپ قرار است تا با معماری 10nm FinFET عرضه شوند که این نشان دهنده ی تلاش این کمپانی برای ساخت چیپ هایی با لیتوگرافی کوچکتر می باشد.

چیپ اسنپدراگون 845 متکی بر هسته های کوالکام نخواهد بود اما از سری Cortex-A75 برای عملکرد آن استفاده خواهد شد. همچنین، این چیپ از حافظه ی پرسرعت UFS 2.1 و حافظه ی مموری LPDDR4X پشتیبانی خواهد کرد.

در دو نسل گذشته از چیپ های کمپانی کوالکام، شاهد استفاده از هسته های کوالکام در چیپ های اسنپدراگون 820 و 835 بودیم اما حالا و در 845 به نظر شاهد تغییراتی خواهیم بود. بر اساس مشخصات منتشر شده از این چیپ، در این چیپ از هسته های Cortex-A75 با معماری ARM استفاده خواهد شد. همچنین، از هسته های Cortex-A53 برای پردازش های سنگین مانند پخش ویدئو استفاده خواهد شد.

به احتمال زیاد در ابتدای سال 2018 باید منتظر عرضه ی این چیپ و پس از آن هم استفاده در پرچمداران این سال باشیم اما نکته ی قابل توجه در مورد این چیپ، استفاده از معماری 10nm FinFET LPE به جای پردازش LPP می باشد. البته نکته ای که باید به آن توجه داشت این است که این اخبار، اخبار قطعی نیستند و ممکن است در آینده شاهد تغییراتی در این چیپ باشیم.


برای بخش پردازش های گرافیکی هم کوالکام از پردازشگر گرافیکی مدل Adreno 630 در چیپ اسنپدراگون 845 خود استفاده خواهد کرد که توان پردازشی فوق العاده ای را در بخش گرافیک به گوشی های استفاده کننده از این چیپ خواهد داد.

منبع: