maxresdefault

کمپانی نام آشنا و آمریکایی کوآلکام هفته گذشته از چیپست پرچمدار جدید خود تحت عنوان اسنپدراگون 835 پرده برداشت، که با همکاری شرکت سامسونگ به تولید اَنبوه خواهد رسید. متأسفانه هنوز اطلاعات زیادی از این چیپست به بیرون درز نکرده است، اما کوآلکام اشاره میکند که در هفته هایِ پیشِ رو اطلاعات بیشتری از این چیپست قدرتمند منتشر خواهد کرد.

چیزی که به وضوح مشخص است، اسنپدراگون 835 حاصل همکاری کمپانی هایِ سامسونگ و کوآلکام میباشد. همانطور که پیشتر نیز اشاره شد، این چیپست با فناوری ساخت 10 نانومتری FinFET سامسونگ طراحی شده است و احتمالاً برایِ تولید اَنبوه و عرضه در سه ماهه اول سال 2017 میلادی آماده خواهد بود.

اما در این بین آیا خودِ کوآلکام نیز چیپستی را در دست توسعه دارد؟ پیش از این شایعات زیادی درباره اسنپدراگون 830 کوآلکام منتشر شده بود و اَکنون بر اساس گزارشی که از چین رسیده است، به نظر میرسد کوآلکام در نظر دارد در نیمه دوم سال 2017 چیپست اسنپدراگون 830 را معرفی و به تولید اَنبوه برساند.

شایعات حکایت از 6 یا 8 هسته ای بودن اسنپدراگون 830 کوآلکام دارند، که احتمالاً هسته هایِ آن Kyro 200 بوده و با همان فناوری ساخت 10 نانومتری FinFET نیز به تولید خواهد رسید. همچنین، شایعات اشاره میکنند که اسنپدراگون 830 مجهز به چیپ گرافیکی آدرنو 519 خواهد بود و از مودم داخلی Cat12 بهره میبرد.

منبع: